全自動マイクロビッカース硬度計

XYZ 3軸自動マイクロビッカース硬さ試験機の特長

XYZ 3- 軸自動マイクロ ビッカース硬度計は、ミクロン- レベルの押し込み試験の需要に焦点を当てた、マイクロスケールの材料試験用のハイエンド インテリジェント デバイスです。-高精度 3{7}} 軸リンケージ、インテリジェントな光学イメージング、および完全自動測定および制御技術を統合し、微細位置決め、正確な荷重から押し込み測定およびデータ分析に至るまで、-プロセス全体の自動化を実現します。-これは、薄い材料、コーティング、精密部品、半導体などの微小硬度試験シナリオに主に適しており、試験精度、効率、運用インテリジェンスのバランスを保ち、ASTM E384、ISO 6507、GB/T 4340.1 などの国際/国内微小硬度試験規格に完全に準拠しています。
1. 全プロセスの自動測定と制御、無人マイクロテスト-
ワンクリックの完全自動テストをサポートします。-テストパラメータを入力すると、XYZ 軸の微小位置決め、光学系の自動焦点合わせ、対物レンズ/圧子タレットの自動切り替え、微小力値の正確なロード-ドウェル-アンロードがプロセス全体で手動操作を必要とせずに自動的に完了します。
インテリジェントなパス プランニングとマイクロ スキャン機能を備えており、ジグザグ、直線、円形などの多点テスト パスを事前設定し、材料の勾配硬度、コーティング層の硬度、溶接のマイクロ硬度などのバッチ マイクロ検出に適応できます。-自動エッジ認識をサポートし、有効なテスト領域を正確にロックし、無効なインデントを回避します。
力範囲 0.001～1kgf (1gf～9.8N)、無段階に調整可能な負荷速度、閉ループ力センサーによる正確な力制御によるマイクロ-レベルの小さな力負荷に適応します。-滞留時間は 1 ～ 99 秒の範囲で設定でき、さまざまなマイクロ材料の負荷特性要件を満たします。
2. 高倍率の光学イメージングと正確な押し込み測定により、手動による微小測定誤差を排除-
標準で 100 倍および 400 倍の対物レンズを備えた高倍率の無限光学システムを装備し、高解像度の産業用 CCD カメラと組み合わせて、くぼみ領域の非常に鮮明な画像を実現します。{4}{5}
-組み込まれたインテリジェントな画像認識アルゴリズムにより、ミクロン レベルの圧痕輪郭を自動的にキャプチャし、0.025 μm の測定精度で圧痕の対角線の長さを正確に測定します。-これは手動の接眼レンズ測定に代わるもので、人間の主観的誤差を完全に排除し、微小硬度データの精度を確保します。-
マイクロビッカース（HV）およびヌープ（HK）ダブルスケールの切り替えをサポートし、試験データをロックウェル、ブリネル硬度および引張強さに自動的に変換して、さまざまなマイクロ材料の硬度特性評価要件に適応できます。
3. インテリジェントなソフトウェアとデータ管理、マイクロテストの標準化需要に適応-
3D サンプル視覚化とパノラママイクロスキャニングをサポートするプロフェッショナルな微小{0}}硬度試験ソフトウェアを搭載しており、シンプルな操作インターフェースと中国語-の切り替えで微小テストポイントを直感的に計画でき、国内外の研究所/生産ラインの運用に適しています。-
強力なデータ処理機能により、100 セット以上のマイクロテスト データ (押し込み画像、硬度値、テスト パラメータを含む) を自動的に保存し、データ統計、公差判定、硬度勾配曲線描画をサポートし、ワンクリックでテスト レポートを Excel/PDF/Word 形式でエクスポートできるため、品質検査のトレーサビリティと科学研究データのアーカイブのニーズを満たします。
リモート制御とネットワーク化されたデータ送信をサポートし、オプションの金属組織解析モジュールは材料の微細構造観察と微小硬度試験の統合を実現し、研究機関やハイエンド製造企業の包括的な試験ニーズに対応します。{0}{1}
4. 安定した構造と複数の保護により、長期にわたる-マイクロテスト-の信頼性を確保
耐衝撃性と減衰性を備えた高剛性鋳鉄フレームを採用しています。{1}外部の振動干渉に効果的に抵抗し、マイクロローディング/イメージングのプロセスでの逸脱を回避し、装置の長期的な動作安定性を確保します。-
圧子の衝突防止、対物レンズの傷防止、過負荷保護、移動制限を含む複数のインテリジェントな保護機構を備えています。これにより、誤操作による精密光学部品や負荷システムへの損傷を回避し、機器の耐用年数を延長します。
人間工学に基づいた設計に沿ったマルチモード制御、ソフトウェア、3D ジョイスティック、キーボード、マウスによる柔軟な操作をサポートし、長時間の微小検出による人為的疲労を軽減し、研究室での継続的なテストや生産ラインでのバッチ検出に適応します。{2}{0}{3}}
5. アプリケーションの主要な利点
正確なマイクロテスト-:ミクロン-レベルの位置決めとナノメートル-レベルの測定。薄いコーティング、精密合金、半導体ウェハ、セラミックフレーク、はんだ接合部などの微小硬度検出用に特別に設計されています。-
効率の向上:完全なプロセスの自動化により手動操作が置き換えられ、多点微小検出の効率が 4～6 倍向上し、人件費が大幅に削減されます。-
信頼できるデータ:-手動介入を必要としない閉ループ力制御 + インテリジェントな画像認識により、データの再現性と一貫性が手動のマイクロ ビッカース硬さ試験機よりもはるかに優れています。
幅広い適応性:研究機関における材料の微細{0}研究、ハイエンド製造における品質検査、電子半導体におけるプロセス検出などの複数のシナリオをカバーし、高精度かつ標準化された微細-硬度試験の要件を満たします。{2}

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